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BONDING检测解决方案

 

融合光学系统、机电控制、智能软件、大数据等多项原创技术,助力显示玻璃BONDING缺陷检测的智能化,从技术上解决传统检测方式精度不高、产品良率无法保障等痛点,实现对微米级别缺陷的精准捕捉,以及对各类缺陷的准确识别、判断、分类等,及时预警,剔除不良,有效保障产品出货品质,生成的缺陷数据报告也为改善制程提供数据支撑,并进一步推动生产良率的优化。

核心优势

高精准度

采用高分辨率专业相机,自动生成高频、高清晰数字图像,可检测到人工难以发现的细小瑕疵

高效率

非接触式智能全检,远高于人工检测效率,可满足大规模标准化检测需求

高适应性

软硬一体化的新型检测系统及设备能适应高标准检测要求,具有较高的兼容性
缺陷示例

产品介绍

BONDING检测设备

功能描述

具备图像采集、图像预处理、缺陷检测、区域分割、缺陷识别、异常报警、数据统计、复检等功能,推动BONDING检测的智能化。

检测效率

8寸8s(IC 2+2;FPC*1)

检测尺寸

4-17寸

检测缺陷

反面异物、线路腐蚀、划伤、导电粒子的数量和强度等

检测精度

6μm

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