封装检测解决方案
产品介绍
引线框架/基板检测设备
检测效率
根据客户需求定制， 一般为600UPH
检测缺陷
脚、披锋、沙孔、过蚀、污渍、银缺、化银异物、氧化、铜渍、偏移等
检测精度
3X3像素尺寸，分类准确率≥90%
适用检测
半导体引线框架的FT段
点胶外观检测机
检测效率
220mm/s
检测内容
Lens(透明)高度、气泡、直径、偏心距、外形、异物；围坝高度、宽度、外形；面封胶（透明）高度、气泡等
检测精度
4μm
适用检测
晶圆封装后点胶质量检测
COF AVI外观检测机
检测速度
≥40mm/s
检测缺陷
金属异物、非金属异物、跨线路异物、线间异物、纤维状异物、胶状异物、黑边结块、拒焊露铜、拒焊跳点、锡面污染、SR气泡、对位记号刮伤、锡面刮伤、锡面露铜、IL引脚弯曲、油墨不均、SR绿点等
检测精度
最小检出尺寸2pixel
适用检测
COF产品各类缺陷检测
核心优势
高速检测
传统图像处理与深度学习相结合，并采用GPU/分布式计算等软硬件加速技术，实现缺陷快速识别
超高精度
针对不同相机，不同工位不同缺陷自主研究并设计不同角度，不同波长，不同规格的光源，保证缺陷成像清晰
实时预警
实时警报，并能对流水线上一个缺陷多次出现在多个产品同一位置的工艺问题进行预警