晶圆外观检测解决方案
融合特别设计的光学系统，并通过传统算法和AI深度学习相结合的检测算法模式，能快速、稳定的、准确的检出和分类晶圆切割前的各类宏观及微观缺陷，满足客户产线良率以及产业效率提升的需求。
产品及解决方案
Products and Solutions
产品及解决方案
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晶圆外观检测解决方案
融合特别设计的光学系统，并通过传统算法和AI深度学习相结合的检测算法模式，能快速、稳定的、准确的检出和分类晶圆切割前的各类宏观及微观缺陷，满足客户产线良率以及产业效率提升的需求。
封装检测解决方案
采用独特的多光源、多亮度组合成像模式，融合视觉算法、光学系统、精准控制系统、大数据等多项原创技术，针对半导体封装工艺中的引线框架、点胶外观缺陷、COF产品表面异物实现一站式全检。
Mini/Micro LED检测解决方案
采用大靶面面阵相机+显微镜头，通过飞拍和自动对焦的方式进行拍摄，满足高精度缺陷采集要求，并融合深度学习算法、大数据等技术，实现对COW来料LED、COC LED、玻璃背板等表面缺陷的精准判定，及时发现不良，减少流入下一环节造成的浪费。