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晶圆外观检测解决方案

 

融合快速工业检测算法,超高分辨率光学系统,数据搜集、标注管理平台Easy AI系统,以及强大的多Agent分布式处理系统,改善在晶圆质量控制环节,传统检测工具只提供缺陷对比图像,仍需人工对缺陷进行判断及分类的现状,实现对晶圆宏观或微观缺陷的自动采集、精准捕捉、智能判断,满足晶圆大规模生产和先进制程开发的需要,有效提高产品良率,减少不良品进入下一环节造成的生产浪费。

核心优势

高灵敏度

超高分辨率光学采集系统,自动捕捉各类细小缺陷,并显示位置、大小等信息

高数据化

自主化的数据搜集、标注管理平台系统,可生成一目了然的缺陷分析报告

高适应性

模块化配置的设备和检测程序,可直接嵌入实际生产线

高兼容性

强大的多Agent分布式处理系统,满足不同规格晶圆检测需求

高处理效率

采用 GPU/CUDA/FPGA/分布式计算的全方位软硬件加速技术,支持海量、高分辨率图像处理及密集型计算
产品介绍

晶圆外观检测设备

功能描述

具备自动捕捉、识别、分类细小缺陷,实时预警,剔除不良品,以及提供可视化数据报告等功能,助力晶圆出厂良率提升。

检测效率

根据客户需求定制

检测尺寸

6寸、8寸、12寸

检测缺陷

划伤、微粒、污染、裂痕、凹坑、突起、水渍等

检测精度

宏观缺陷10μm;微观缺陷1μm、3μm、5μm

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